[发明专利]多芯片封装的导线架、其制造方法及其封装构造有效
| 申请号： | 200410077835.3 | 申请日： | 2004-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN1750259A | 公开（公告）日： | 2006-03-22 |
| 发明（设计）人： | 黄耀霆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多芯片封装的导线架及其封装构造，导线架包含有芯片承座及多个导脚，一介电层形成于芯片承座下表面，芯片承座蚀刻形成有至少一具有一接合区的中继导体，且一电性绝缘层形成于中继导体上并显露出接合区，一芯片或被动元件由中继导体与导脚电性连接。该导线架的制造方法，包括：提供一导线架，其设包含上下表面的芯片承座及多个导脚；形成一介电层于芯片承座下表面；蚀刻芯片承座，使其形成至少一中继导体，中继导体电性绝缘地贴附于介电层，中继导体具一接合区；形成一电性绝缘层于芯片承座的中继导体，且电性绝缘层显露出中继导体的接合区。本发明能使芯片或被动元件由中继导体与导脚电性连接，增进导线架的内部布线，减少多层电路板构件。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 导线 制造 方法 及其 构造 | ||
【主权项】：
1、一种多芯片封装的导线架，其特征在于，包含：一芯片承座，其具有一上表面及一下表面，该芯片承座形成有至少一中继导体，该中继导体具有一接合区；一介电层，其形成于该芯片承座的下表面，以电性绝缘地贴附该中继导体；一电性绝缘层，其形成于该中继导体上并显露出该接合区；复数个导脚，其设于该芯片承座的外围。
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