[发明专利]控制蚀刻工序的精确度和再现性的方法

摘要

本发明的实施例是有关于一种在工序基座(例如群集工具(cluster tool))中蚀刻的方法，此方法可实时(in－situ)得到有力的蚀刻前数据和蚀刻后数据。此方法的步骤包括取得基底上的图案在蚀刻前的关键尺寸测量值，蚀刻该图案，修整被蚀刻的基底以减少和/或移除蚀刻时沉积在图案侧壁上的聚合物，取得蚀刻后的关键尺寸的测量值。所测得的关键尺寸可用来调整蚀刻工序，以改善组件工序的精确度与再现性。

主权项

1.一种集成工序系统，包括：一中心传送腔室；一蚀刻腔室，其与该传送腔室耦接；一蚀刻后工序腔室，其与该传送腔室耦接，在该蚀刻腔室进行蚀刻工序可形成一图案，且在该图案的侧壁上所沉积的聚合物可在该蚀刻后工序腔室变薄；至少一加载互锁真空室，其与该传送腔室耦接；一第一机械手臂，设于该传送腔室之中，适于在该加载互锁真空室、该蚀刻后工序腔室及该蚀刻腔室之间传送基底；一工厂接口，其与该加载互锁真空室耦接；一光学测量工具，设置于该工厂接口中；以及一第二械手臂，设于该传送腔室之中，适于在该加载互锁真空室和该学测量工具之间传送基底。