[发明专利]半导体元件的封装体及其封装方法无效
| 申请号： | 200410086570.3 | 申请日： | 2004-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN1767723A | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 赵建铭 | 申请（专利权）人： | 赵建铭 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K7/12 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体元件的封装体及其封装方法，用以可拆离地将半导体元件定位于电路板上。该封装体包括一个位于电路板上且具有使电路板的导接垫裸露的开口的框体、一个设置于框体的开口缘两相对侧的缓冲元件、一个覆盖于缓冲元件与框体上的软板，以及一个压接并将半导体元件定位于软板上的定位元件。软板的上、下表面分别设有与半导体元件和电路板的导接垫对应的导接点，且含有多条导接对应导接点的导电路径，以导接半导体元件至电路板上。本发明提供的半导体元件的封装体及其封装方法，便于拆卸和组装，并能有效降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 封装 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体元件的封装体，用以可拆离地将所述半导体元件定位在电路板上，所述半导体元件的一个表面设有多个导接垫，所述电路板上设有多个与所述半导体元件的导接垫对应的导接垫，其特征在于所述封装体包括：一个适合定位于所述电路板上的框体，所述框体具有一个使所述电路板的导接垫裸露的开口；一个设置于所述框体的开口缘两相对侧的缓冲元件；一个覆盖于所述框体及所述缓冲元件上的软板，所述软板的一个下表面设有多个与所述电路板的导接垫导接的第一导接点，所述软板的一个上表面设有多个与所述半导体元件的导接垫位置对应的第二导接点，并且所述软板内含有多条导接所述第一导接点与第二导接点的导电路径；以及一个适合压接并将所述半导体元件定位于所述软板上的定位元件，使所述半导体元件的导接垫压接于所述软板的对应第二导接垫上。
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