[发明专利]在基板和封装胶体间具有高粘着性的封装结构

摘要

本发明涉及一种在基板和封装胶体间具有高粘着性的封装结构。该封装结构包括一基板、一半导体芯片、多条接合线和一封装胶体。该基板具有一芯层、多个导电迹线和一阻焊层。该等导电迹线位于该芯层的上表面，各个该等导电迹线具有一导电指和一连接线，其中该导电指用以线接合，且该连接线用以电气连接该导电指至一预定位置。该连接线具有一内侧部分和一外侧部分。该阻焊层位于该芯层上表面，并且覆盖该连接线的外侧部分。该封装胶体包覆该芯层上表面、该半导体芯片和该阻焊层，并且该封装胶体接触该连接线的内侧部分。因此，可增加该封装胶体和基板之间的粘着力，使得该封装胶体不会从该基板剥离。

主权项

1.一种高粘着性的封装结构，其包括：一基板，其包括：一芯层，其具有一上表面和一下表面，该上表面具有一芯片容置区；多个导电迹线，其位于该芯层的上表面，各个该等导电迹线包含一导电指和一连接线，该导电指用以线接合，该连接线用以电气连接该导电指至一预定位置，该连接线包括一内侧部分和一外侧部分；和一阻焊层，其覆盖该芯层上表面的外缘周围，且覆盖该连接线的外侧部分；一半导体芯片，其通过一粘着层而贴附于该芯片容置区，该半导体芯片具有多个接合垫；多条接合线，其用以电气连接该等接合垫和该等导电指；和一封装胶体，其包覆该芯层上表面、该半导体芯片、该等接合线和部分该阻焊层，该封装胶体直接接触该连接线的内侧部分。