[发明专利]电路板塞孔材料整平方法及设备无效
| 申请号： | 200410090923.7 | 申请日： | 2004-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN1774157A | 公开（公告）日： | 2006-05-17 |
| 发明（设计）人： | 杨志通;谢中昱 | 申请（专利权）人： | 华通电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板塞孔材料整平方法及设备，其主要是利用一滚压装置将一聚乙烯膜滚压于一电路板，此过程不但会将电路板上的孔洞内的塞孔材料压实，且在该聚乙烯膜离开该电路板时，更会粘走溢高于该电路板表面的多余塞孔材料，藉以达到整平电路板表面的目的，进而提升电路板的成品品质。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 材料 平方 设备 | ||
【主权项】：
1、一种电路板塞孔材料整平方法，该电路板具有复数个非用于插置零件的孔洞，各孔洞的洞口均具有因超量填塞而溢高于电路板表面的多余塞孔材料；该塞孔材料整平方法包括：提供至少一压件，该压件具有平整的表面，且该表面面对该电路板的表面；将该压件压贴于该电路板的表面，使得该些多余塞孔材料沾粘于该压件的表面；以及使已经沾粘该些多余塞孔材料的压件离开该电路板的表面。
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