[发明专利]气相沉积掩模和有机电致发光显示设备制造方法有效

专利信息
申请号: 200410091682.8 申请日: 2004-11-30
公开(公告)号: CN1652650A 公开(公告)日: 2005-08-10
发明(设计)人: 坂本义明 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H05B33/12 分类号: H05B33/12;H05B33/14;H05B33/10;C23C16/04
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 代理人: 赵淑萍
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种气相沉积掩模和有机电致发光显示设备制造方法。实现了一种特别是在气相沉积开口处具有高图案精度的气相沉积掩模,而无需改变衬底结构。该气相沉积掩模包括板构件、设置在板构件的第一表面处的第一凹入图案、设置在板构件的在该板构件相对侧上的第二表面处的第二凹入图案以及设置在第一凹入图案和第二凹入图案的交叉部分处的通孔图案。该通孔图案的形状被布置成既不同于第一凹入图案的形状也不同于第二凹入图案的形状。
搜索关键词: 沉积 有机 电致发光 显示 设备 制造 方法
【主权项】:
1.一种气相沉积掩模,包括:板构件;第一凹入图案,设置在所述板构件的第一表面处;第二凹入图案,设置在所述板构件的在所述板构件相对侧上的第二表面处;和通孔图案,设置在所述第一凹入图案与所述第二凹入图案的相交部分处;其中所述通孔图案的形状被布置成不同于所述第一凹入图案的形状和所述第二凹入图案的形状。
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