[发明专利]电子部件的安装方法、半导体模块及半导体器件无效
| 申请号： | 200410097882.4 | 申请日： | 2004-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN1717156A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 宝蔵寺裕之;守田俊章;佐佐木洋 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供可实现缩小安装面积及薄形化的电子部件的安装方法、半导体模块及半导体器件。本发明的一个课题解决手段是将形成于基板上的电极和形成于电子部件上的电极进行接合的电子部件的安装方法，所述接合通过凝聚了至少一种金属粒子的金属层来进行接合。而且，所述金属粒子以平均粒径为1～50nm构成。另外，最好是构成其厚度为5～100μm的金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 方法 半导体 模块 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件的安装方法，将形成于基板上的电极和形成于电子部件上的电极进行接合，其特征在于，所述接合通过凝聚了至少一种金属粒子的金属层来进行接合。
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