[发明专利]封装结构有效
| 申请号： | 200410101104.8 | 申请日： | 2004-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN1738033A | 公开（公告）日： | 2006-02-22 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜;陈世立;孙文彬;林明辉;周昭男;林志伟 | 申请（专利权）人： | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;文琦 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装结构，包含一元件、一接垫与一保护部分，所述的元件通过接垫连接一内连接部分的一第一端，所述的保护部分覆盖接垫与内连接部分的第一端，由于本发明所提供的封装结构包含保护部分，可保护介于接垫与内连接部分之间的锡球连接，从而提供操作元件时所需的信赖度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包含：一元件；一接垫与该元件连接；至少一内连接部份，该内连接部份包含一第一端与一第二端，其中该第一端与该接垫连接；一连接部分与该内连接部份的该第二端连接；及一保护部份覆盖该接垫与该内连接部份的该第一端。
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