[实用新型]接合垫区的结构无效
| 申请号： | 200420049696.9 | 申请日： | 2004-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN2696127Y | 公开（公告）日： | 2005-04-27 |
| 发明（设计）人： | 黄泰钧;李资良 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L23/52 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 台湾省新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种接合垫区的结构，其能够达到在集成电路的结构中有效防止接合垫剥离的目的。一种接合垫区的结构，适用于一半导体基底上，用以打线制作接脚(wire bond)于接合垫表面，其特征在于包括：一图案化介电层，形成于所述半导体基底表面；一顶部金属层，具有复数开口，且设置于所述图案化介电层内，使所述开口内充满所述图案化介电层；以及一接合垫，设置于所述图案化介电层内且与所述顶部金属层重叠，其表面露出于所述图案化介电层外。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 结构 | ||
【主权项】：
1、一种接合垫区的结构，适用于一半导体基底上，用以打线制作接脚(wirebond)于接合垫表面，其特征在于包括：一图案化介电层，形成于所述半导体基底表面；一顶部金属层，具有复数开口，且设置于所述图案化介电层内，使所述开口内充满所述图案化介电层；以及一接合垫，设置于所述图案化介电层内且与所述顶部金属层重叠，其表面露出于所述图案化介电层外。
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