[实用新型]模拟－数字信号转换芯片模块封装结构无效
| 申请号： | 200420064672.0 | 申请日： | 2004-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN2710161Y | 公开（公告）日： | 2005-07-13 |
| 发明（设计）人： | 廖俊宏 | 申请（专利权）人： | 联宇光通科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/50;H01L23/28;G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余朦;方挺 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种模拟－数字信号转换芯片模块封装结构，用来将控制LCD显示器的模拟－数字信号转换电路板(A/DBOARD)所用的芯片直接封装在模拟－数字信号转换电路板上，该结构包括：一电路板；一设置在该电路板上的接合区，该接合区上具有多个第一导电端及第二导电端。在该第一、二导电端之间连接有用于电信号传输的导线；一焊接在该第一导电端的芯片及一用来将上述芯片及第一导电端封装在电路板表面的封装材料。该结构不仅能有效降低成本，提高成品率，同时能够减少电连接焊接点及所造成的电信号衰减较低。 | ||
| 搜索关键词： | 模拟 数字信号 转换 芯片 模块 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种模拟-数字信号转换芯片模块封装结构，用于将控制LCD显示器的模拟-数字信号转换电路板所用的芯片直接封装在模拟-数字信号转换电路板上，其特征在于，包括：一电路板；一设置在所述电路板上的接合区，所述接合区上具有多个第一导电端及第二导电端，在所述第一、二导电端间连接有用于电信号传输的导线；一焊接在所述第一导电端的芯片；及，一用来将所述芯片及第一导电端封装在所述电路板表面的封装材料。
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