[实用新型]用于软式印刷电路板的混合式绝缘层无效
| 申请号： | 200420073207.3 | 申请日： | 2004-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN2715466Y | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 苏溪溁 | 申请（专利权）人： | 嘉联益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 臧建明;王玉双 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了用于软式印刷电路板的混合式绝缘层，其特征在于，仅于软板结构体的搭载组件处上方形成油墨绝缘层，另仅于该软板结构体的折绕处上方形成覆盖膜绝缘层。藉此，避免仅以油墨绝缘层或覆盖膜绝缘层作为软板结构体的绝缘层时，因于搭载组件处形成覆盖膜绝缘层，而于压合制程造成胶流出，同时也避免于折绕处形成油墨绝缘层，而降低软板结构体的绕折性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 软式 印刷 电路板 混合式 绝缘 | ||
【主权项】：
1、一种用于软式印刷电路板的混合式绝缘层，其特征在于，仅于一软式印刷电路板结构体的一搭载组件处上方形成一油墨绝缘层，另仅于该软式印刷电路板的一折绕处上方形成一覆盖膜绝缘层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉联益科技股份有限公司，未经嘉联益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200420073207.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：热风浴实时荧光定量基因扩增分析仪
- 下一篇：眼镜镜脚的铰链结构
