[实用新型]微粘膜承载型挠性印制电路板无效
| 申请号： | 200420103531.5 | 申请日： | 2004-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN2777904Y | 公开（公告）日： | 2006-05-03 |
| 发明（设计）人： | 黄奔宇;陈兵 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市华创源专利事务所有限公司 | 代理人： | 梁新杰 |
| 地址： | 511455广东省广州市番禺区黄*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型微粘膜承载型挠性印制电路板属于印制电路领域，特别是涉及一种设置有粘膜承载层的挠性印制电路板，它是由挠性印制电路板和微粘膜承载层组成，在微粘膜承载层上设置有挠性印制电路板，在冲裁中将电路板与非元件分离，冲裁切口深入在微粘膜承载层中，本实用新型结构简单，防止挠性印制电路板的损坏，加工效率高，方便整板供货，清点容易。 | ||
| 搜索关键词： | 粘膜 承载 型挠性 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种微粘膜承载型挠性印制电路板，其特征是在微粘膜承载层上设置有挠性印制电路板，挠性印制电路板粘附在微粘膜承载层上。
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