[实用新型]一种无侧引脚的芯片封装结构无效
| 申请号： | 200420107585.9 | 申请日： | 2004-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN2775840Y | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 赵军毅 | 申请（专利权）人： | 威宇科技测试封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种无侧引脚的芯片封装结构。传统封装结构中包括四方扁平和球栅阵列芯片封装技术。它们各自有优缺点。本实用新型提供的无侧引脚的芯片封装结构包括：芯片；芯片承载片，所述芯片固定在所述芯片承载片；引脚，所述芯片通过金线与所述引脚相连；塑封体，将所述芯片、所述芯片承载片、所述金线和所述引脚封装在一起，且所述引脚的下侧面暴露于外。本实用新型的封装结构兼具了传统的四方扁平芯片封装结构和球栅阵列芯片封装结构的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引脚 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种无侧引脚的芯片封装结构包括：芯片；芯片承载片，所述芯片固定在所述芯片承载片；其特征在于，还包括：引脚，所述芯片通过金线与所述引脚相连；和塑封体，将所述芯片、所述芯片承载片、所述金线和所述引脚封装在一起，且所述引脚的下侧面暴露于外。
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