[发明专利]半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法有效
| 申请号： | 200480000714.7 | 申请日： | 2004-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN1700973A | 公开（公告）日： | 2005-11-23 |
| 发明（设计）人： | 石川原光男;田谷浩司;小林力也;海老原秀树;山田建雄 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | B29B7/84 | 分类号： | B29B7/84;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 使用混炼装置的半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法，上述混炼装置，是在来自混炼区域的上述环氧树脂组合物的移送方向的下游处设置有吸引孔、在上述环氧树脂组合物移送方向的上方及下方分别设置有供给口及排出口的混炼装置，上述混炼装置内的挥发气体，经上述吸引孔排出到上述混炼装置外的同时，外部气体，经上述供给口及上述排出口的开口导入到混炼装置内，并同时混炼上述环氧树脂组合物。由于在混炼装置连续运转条件下挥发气体也能有效地排出，因而，混炼的环氧树脂组合物中挥发成分的残留量大量减少，使用此环氧树脂组合物封装半导体装置可减少孔隙的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 环氧树脂 组合 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法，其是使用混炼装置的半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法，其特征在于，上述混炼装置，是在来自混炼区域的上述环氧树脂组合物的移送方向的下游处设置有吸引孔、在上述环氧树脂组合物移送方向的上方及下方分别设置有供给口及排出口的混炼装置；上述混炼装置内的挥发气体，经上述吸引孔排出到上述混炼装置外的同时，外部气体经上述供给口及上述排出口的开口导入到混炼装置内，并同时混炼上述环氧树脂组合物。
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