[发明专利]具有未电连接的焊锡球的区域阵列封装有效
| 申请号： | 200480002933.9 | 申请日： | 2004-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN1742371A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 爱德华·雷耶斯;瑞安·莱恩;蒂奥纳·马伯格;汤姆·格雷格里奇 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/498;H01L21/60;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王允方 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种区域阵列封装，其包括复数个未用作电连接器的焊锡球。这些未连接的焊锡球或“虚设球”为连接至带电引脚的焊锡球提供保护，因此会提高区域阵列封装的可靠性。所述虚设球可设置于角落处、沿对角线设置或者设置于区域阵列封装上的其他高应力位置处。为进一步提高可靠性，可使用一连续的铜球焊盘焊垫来连接每一组角落虚设球。连续的铜焊垫有助于减小虚设球上的应力。对于中心处元件减少的BGA封装，可在封装的中心处使用一虚设球阵列来防止衬底弯折并提高坠落测试的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 连接 焊锡 区域 阵列 封装 | ||
【主权项】：
1、一种装置，其包括：一印刷电路板；一具有角落的区域阵列封装；一第一组焊锡球，其将所述区域阵列封装电连接至所述印刷电路板；及一第二组焊锡球，其提供物理连接但不提供电连接，所述第二组以可构造方式在所述区域阵列封装的所述角落的至少一个中及沿所述区域阵列封装的相对于所述角落的对角线设置。
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