[发明专利]具有基于非陶瓷的窗口框架的半导体封装

摘要

一种用于功率晶体管等的半导体封装具有：其上安装了至少一个管芯的热沉法兰盘；在法兰盘上邻近管芯安装的非陶瓷窗口框架；以及安装在窗口框架上，并通过引线键合电耦合至管芯的多根引线。所述的非陶瓷基的窗口框架与法兰盘通常采用的铜或其它高度导电的材料热匹配以在高温下促进半导体封装的装配。非陶瓷基的窗口框架是柔性的，并且与高度导电的法兰盘热匹配，从而以相似于法兰盘的速度膨胀和收缩来防止在半导体封装的装配期间失效。窗口框架的非陶瓷基材料包括主要为有机材料的基体，例如聚四氟乙烯，其中填充可以为玻璃纤维或陶瓷纤维的纤维。采用铜或铝等金属包覆所述基体，并可以采用镍和金进行涂覆以用金/锗焊料促进窗口框架与法兰盘和引线的接合。也可以使用环氧树脂将窗口框架接合到所述法兰盘上。可以通过在所述基体上层压足够厚度的铜或其它包层材料的方式执行对窗口框架的包覆，从而形成法兰盘。可以为法兰盘提供基座，其由位于法兰盘的中央部分的上表面向上延伸以界定管芯贴附区域，并形成用于阻挡将窗口框架焊接到法兰盘上所需的焊接材料的壁垒。

主权项

1.一种半导体封装，包括非陶瓷基材料的窗口框架，所述非陶瓷基材料包括填充了纤维或其它几何填充物的主要为有机材料的基体。