[发明专利]多管芯半导体封装有效
| 申请号： | 200480004901.2 | 申请日： | 2004-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN101416310A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 马克·A·格伯;达埃Y·洪;苏赫拉布·萨法伊 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/24;H01L23/22;H01L23/52;H01L23/02;H01L29/40;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 黄启行;谢丽娜 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种具有电互连框架(107)的多管芯半导体封装(101)。顶集成电路管芯(103)附着到框架的上接触面(109)的顶侧，底集成电路管芯(105)附着到框架的上接触面的底侧。顶管芯的管芯结合焊盘(113)电耦合(例如，线焊)到互连框架的下接触面(111)的焊盘。底集成电路管芯的管芯结合焊盘电耦合(例如，线焊)到框架的上接触面的结合焊盘。下接触面的结合焊盘作为封装的外部结合焊盘。框架可以包括内嵌结构(116)，每个内嵌结构都具有位于上接触面中的上部和位于下接触面中的下部。 | ||
| 搜索关键词： | 管芯 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体封装，其包括：具有顶电接触面和底电接触面的电互连框架，顶电接触面基本上平行于底电接触面并且从底电接触面偏移，顶和底电接触面每个都具有顶表面和底表面，附着在顶电接触面的顶表面的第一集成电路管芯；附着在顶电接触面的底表面的第二集成电路管芯；具有连接到第二集成电路管芯上的焊盘的第一端和具有连接到顶电接触面的结构的底表面的第二端的导体；以及具有连接到第一集成电路管芯上的焊盘的第一端和具有连接到底电接触面的结构的顶表面的第二端的第一引线。
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