[发明专利]利用衰减的相移掩模图案化晶片上的光刻胶的方法有效
申请号: | 200480005996.X | 申请日: | 2004-02-13 |
公开(公告)号: | CN1756996A | 公开(公告)日: | 2006-04-05 |
发明(设计)人: | 詹姆斯·R·沃森;帕维特·曼加特 | 申请(专利权)人: | 飞思卡尔半导体公司 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00;G21K5/00;G03G16/00;G03C5/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 李涛;钟强 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种衰减的相移掩模(10或20)包括基板(12或22)和覆盖在基板上的衰减叠层(11或21)。衰减叠层包括覆盖在基板上的铬层或钌层(14或24)、覆盖在铬层或钌层上的氧化硅钽层(16或26)和覆盖在氧化硅钽层上的氮化硅钽层(18或28)。衰减叠层还可包括在基板(22)和铬或钌层(24)之间的层(30)。在一个实施例中,该层是部分基板。使用衰减叠层来图案化半导体晶片上的光刻胶(50)。在一个实施例中,在曝光波长处,与衰减叠层相邻的部分基板具有大于90%的透射率,且衰减叠层具有5%至20%的透射率。在一个实施例中,基板和衰减叠层之间在检查波长处的的检查对比度大于75%。 | ||
搜索关键词: | 利用 衰减 相移 图案 晶片 光刻 方法 | ||
【主权项】:
1.一种衰减的相移掩模,包括:基板;和覆盖在基板上的衰减叠层,其中衰减叠层包括覆盖在基板上的第一层、覆盖在第一层上的氧化硅钽层和覆盖在氧化硅钽层上的氮化硅钽层,且其中第一层是铬层或钌层中之一。
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