[发明专利]粘接性树脂组合物和薄膜状粘接剂以及使用其的半导体装置

摘要

本发明提供了用于低温粘接性和耐热性优异的薄膜状粘接剂的粘接性树脂组合物和由其制成的薄膜状粘接剂，还提供了使用该薄膜状粘接剂的半导体装置。

主权项

1.粘接性树脂组合物，其特征在于含有热塑性聚酰亚胺和热固性树脂，该热塑性聚酰亚胺通过使含有下述通式(1)所示的二胺的二胺成分与四羧酸二酐反应得到，相对于100重量份该热塑性聚酰亚胺，热固性树脂的含量为1～200重量份，式(1)中，R各自独立地表示从氢原子、卤素原子、烃基组成的组中选择的原子或基团，n是平均为1～50的正数，Y表示碳原子数为2～10的非取代或取代的二价有机基团；当n大于等于2时，多个Y可以相同或者不同。