[发明专利]各向异性导电性连接器以及晶片检测装置无效
| 申请号： | 200480016161.4 | 申请日： | 2004-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN1806178A | 公开（公告）日： | 2006-07-19 |
| 发明（设计）人： | 五十嵐久夫;佐藤克己;井上和夫 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;H01R11/01;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 公开了一种晶片检测装置及用于该晶片检测装置的各向异性导电性连接器，该晶片检测装置的特征为：小型，不会缩短检测用电路基板的使用寿命，能够对多个被检测电极一并进行检测，具有良好的电特性，能够对高功能集成电路进行电检测。本发明的各向异性导电性连接器包括：弹性各向异性导电膜，由互相分开设置、沿厚度方向延伸的多个连接用导电部以及形成在它们之间的绝缘部构成；框架板，用于支撑该弹性各向异性导电膜，其中，框架板由线性热膨胀系数为3×10－6～2×10－5K－1的金属材料构成；连接用导电部是在弹性高分子物质中紧密填充了数平均颗粒直径为20～80μm的具有磁性的导电性颗粒而制成的，导电性颗粒的表面形成厚度大于等于20nm的贵金属构成的覆盖层，连接用导电部的肖氏硬度为10～35，连接用导电部间的电阻大于等于10MΩ。 | ||
| 搜索关键词： | 各向异性 导电性 连接器 以及 晶片 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种各向异性导电性连接器，包括：弹性各向异性导电膜，由沿平面方向互相分开设置、沿厚度方向延伸的多个连接用导电部以及形成在这些连接用导电部之间的绝缘部构成；框架板，用于支撑该弹性各向异性导电膜；其特征在于，上述框架板由线性热膨胀系数为3×10-6～2×10-5K-1的金属材料构成；上述弹性各向异性导电膜中的连接用导电部是在弹性高分子物质中紧密填充了数平均颗粒直径为20～80μm的具有磁性的导电性颗粒而制成的，该导电性颗粒的表面形成有厚度大于等于20nm的贵金属构成的覆盖层，该连接用导电部的肖氏硬度为10～35，相邻的连接用导电部间的电阻大于等于10MΩ。
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