[发明专利]脆性基板分断系统与脆性基板分断方法有效
| 申请号： | 200480017422.4 | 申请日： | 2004-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1809512A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 音田健司;井上修一 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | C03B33/033 | 分类号： | C03B33/033;B28D5/00;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 朱登河;王学强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种脆性基板分断系统，包括一个带有用于在脆性基板的第一表面上形成刻划线的刻划线形成装置的划线设备；以及一个用于沿刻划线断裂脆性基板的断裂设备，其中断裂设备具有一个第一压紧控制装置，通过该第一压紧控制装置，在保持脆性基板第一表面的同时，作用在与脆性基板第一表面相对的脆性基板第二表面上的压紧力沿刻划线移动。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 基板分断 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种脆性基板分断系统，包括：一个划线设备，其包含一个用于在脆性基板的第一表面上形成一条刻划线的刻划线形成装置；和一个用于沿着所述刻划线断裂所述脆性基板的断裂设备，其中，断裂设备包含一个第一压紧控制装置，用于当所述脆性基板第一表面被保持时，使一个作用在与所述脆性基板第一表面相对的脆性基板第二表面上的压紧力沿着所述刻划线移动。
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