[发明专利]半导体装置用粘结剂组合物及使用它的覆盖层薄膜、粘结剂片材、覆铜聚酰亚胺膜无效
| 申请号： | 200480023640.9 | 申请日： | 2004-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN1836021A | 公开（公告）日： | 2006-09-20 |
| 发明（设计）人： | 山本哲也;北村友弘;铃木祥生 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J7/00;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 孙秀武;邹雪梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置用粘结剂组合物，其包含环氧树脂、苯氧树脂、固化剂，其环氧树脂的一部分或全部具有从下述物质中选择的至少一种环氧树脂：(a)二聚酸改性环氧树脂，(b)环氧当量为2×103～6×103的含磷环氧树脂。该粘结剂组合物不损伤粘结剂的韧性，在高温环境下也具有良好的弯曲特性，钎焊耐热性、粘结性、阻燃性、电气特性优良。该粘结剂组合物可适用于覆盖层薄膜、及粘结剂片材以及覆铜聚酰亚胺薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 粘结 组合 使用 覆盖层 薄膜 剂片材 聚酰亚胺 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置用粘结剂组合物，其特征在于，为至少包含环氧树脂、苯氧树脂、固化剂的组合物，且该环氧树脂的一部分或全部包含从下述物质中选择的至少一种环氧树脂：(a)二聚酸改性环氧树脂(b)环氧当量为2×103～6×103的含磷环氧树脂。
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