[发明专利]利用电子束的薄层高分辨率加工方法有效

专利信息
申请号: 200480023882.8 申请日: 2004-08-12
公开(公告)号: CN1839349A 公开(公告)日: 2006-09-27
发明(设计)人: 谢尔盖·巴宾;克劳斯·埃丁格;汉斯·W·P·科普斯;彼得拉·施皮斯;托尔斯滕·霍夫曼 申请(专利权)人: 纳沃技术有限公司
主分类号: G03F1/00 分类号: G03F1/00;H01J37/305;C23F4/00;H01L21/768
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 顾晋伟;刘继富
地址: 德国罗*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及在真空室中蚀刻铬层的方法,该方法包括下列步骤:将卤素化合物引入真空室中,将电子束引导至待蚀刻的铬层区域上以及将含氧化合物引入到真空室中。在另一方面,本发明涉及高分辨移除金属和/或金属氧化物层的方法,所述金属和/或金属氧化物布置在绝缘体或具有较差导热性的衬底上,该方法包括下列步骤:将所述层布置在真空室内部,用具有3-30keV能量的聚焦电子束轰击所述层,其中定向电子束使得单位时间和面积的能量转移导致将所述层局部加热到其熔点和/或气化点之上,并且其中实施层的移除并没有向真空室中提供反应气体。
搜索关键词: 利用 电子束 薄层 高分辨率 加工 方法
【主权项】:
1.在真空室(1)中蚀刻金属和/或金属氧化物层(2、3)的方法,包括下列方法步骤:a.将卤素化合物(4)引入真空室(1)中;b.将电子束(6)引导至待蚀刻的金属层(2)区域上;c.将含氧化合物(5)引入到真空室(1)中。
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