[发明专利]用于电互连的掺杂合金、其制造方法及其用途无效
| 申请号： | 200480025512.8 | 申请日： | 2004-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN1943030A | 公开（公告）日： | 2007-04-04 |
| 发明（设计）人： | 南希·迪安;詹姆斯·弗林特 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/52;H01L29/40;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 范赤;段晓玲 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在此公开的焊料材料和掺杂剂包括至少一种焊料材料、至少一种磷基掺杂剂和至少一种铜基掺杂剂。形成掺杂焊料材料的方法包括：a)提供至少一种焊料材料；b)提供至少一种磷基掺杂剂；c)提供至少一种铜基掺杂剂，以及d)使该至少一种焊料材料、该至少一种磷基掺杂剂和该至少一种铜基掺杂剂混合，从而形成掺杂焊料材料。在此还公开了层状材料，其包括：a)表面或基底；b)电互连；c)如在此所述的、含有至少一种磷基掺杂剂和至少一种铜基掺杂剂的焊料材料，以及d)半导体芯片或封装。还设想了电子和半导体元件，其包括在此公开的焊料材料和/或层状材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 互连 掺杂 合金 制造 方法 及其 用途 | ||
【主权项】：
1.一种掺杂焊料材料，其包括：至少一种焊料材料；至少一种磷基掺杂剂；以及至少一种铜基掺杂剂。
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