[发明专利]研磨布及其加工方法及使用该研磨布的基板的制造方法

摘要

一种研磨布及其加工方法及使用该研磨布的基板的制造方法，该研磨布用以研磨半导体基板，其特征为，该布表面至少形成具有放射状图案的沟，该沟位于基板正下方部位的沟体积总和的平均值/基板面积为0.06以上且0.23以下，而且，该沟的形成是位于比前述基板更中心侧的沟部分的沟深度比位于前述基板正下方的沟部分的沟深度浅，在前述沟的放射状图案的中央部，沟与沟重叠一起的交点未存在于前述基板的正下方。借此，可以提供一种在半导体基板研磨时通过将必要量的研磨剂供应至基板中心部而可以高平坦度地进行研磨、而且不会发生剥离、扭曲、毛边、不会使半导体基板表面发生伤痕的研磨布及其加工方法以及基板的制造方法。

主权项

1.一种用以研磨基板的研磨布，其特征为，在该研磨布的表面形成具有放射状图案的沟，该沟中，存在于该基板正下方的全部沟部分的总体积的平均值(位于基板正下方部分的沟体积的总和的平均值)，以(位于基板正下方的沟体积的总和的平均值(mm3)/基板的面(mm2))来表示时，满足0.06以上且0.23以下的关系。