[发明专利]形成半导体封装的方法及其结构有效
| 申请号： | 200480027415.2 | 申请日： | 2004-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN1856878A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 达文·S·马哈德万;迈克尔·E·查普曼;阿尔温德·S·萨利安 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/62;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 秦晨 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 通过在模制密封剂(35，62)上形成导电层(42，64)从而形成一种电磁干扰(EMI)和/或电磁辐射屏蔽。导电层(42，64)可以用引线与半导体封装(2，50)的引线框(10，52)电耦连。电耦连的执行如下：将引线框(10)的两个器件部分(2，4，6，8)引线接合在一起，然后通过在上面的模制密封剂(35)内形成一个凹槽(40)切割该引线键合(10)从而形成两个引线(33)。然后将导电层(42)与两个引线(33)的每一个电耦连。在另一个实施例中，在半导体单元片(57)上形成环状引线键合(61)。在模制密封之后，除去部分的模制密封剂(62)从而暴露环形引线键合(61)的一部分。然后在模制密封剂(62)和环形引线键合(61)暴露部分的上面形成导电层(64)，从而使导电层(64)与环形引线键合(61)电耦连。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 半导体 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装(2)，包括：引线框(10)，其具有一个标签(13)和一个键合焊垫(33)；半导体单元片(25)，其附着到标签上并与键合焊垫电耦连；模制密封剂(35)，其位于半导体单元片之上；导电层(42)，其位于模制密封剂之上；以及引线(33)，其将引线框电耦连于导电层。
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