[发明专利]基板切割系统、基板制造装置及基板切割方法有效
| 申请号： | 200480027646.3 | 申请日： | 2004-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN1856392A | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 西尾仁孝;冈岛康智;大岛幸雄;大成弘行;吉本和宏 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;C03B33/033 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王艳江;杨生平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的是使得基板切割系统紧凑并能够有效切割各种基板。根据本发明的基板切割系统包括：一对相向设置的划线形成装置；一对划线设备，用于支撑该对划线形成装置，使得该对划线形成装置的其中一个在一基板的第一表面上沿x轴方向移动，而该对划线形成装置中的另一个在该基板的第二表面上沿x轴方向移动；一划线设备导引体，用于支持该对划线设备，使得该对划线设备沿Y轴方向移动；一基板支撑装置，用于在X－Y平面内支撑该基板，使得该对划线形成装置刻划该基板的第一表面和该基板的第二表面。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 系统 制造 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板切割系统，包括：一对相向设置的划线形成装置，一对划线设备，用于支撑该对划线形成装置，使得该对划线形成装置的其中一个在一基板的第一表面上沿x轴方向移动，而该对划线形成装置中的另一个在该基板的第二表面上沿x轴方向移动；一划线设备导引体，用于支持该对划线设备，使得该对划线设备沿Y轴方向移动；一基板支撑装置，用于在X-Y平面内支撑该基板，使得该对划线形成装置刻划该基板的第一表面和该基板的第二表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星钻石工业株式会社，未经三星钻石工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200480027646.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
