[发明专利]皮肤贴敷用压敏粘合剂片有效
| 申请号： | 200480029280.3 | 申请日： | 2004-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1863562A | 公开（公告）日： | 2006-11-15 |
| 发明（设计）人： | 滨田昌志;木之下隆士;古森研二;上田和彦;幸光新太郎 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社;株式会社钟化 |
| 主分类号： | A61L15/00 | 分类号： | A61L15/00;A61K9/70;A61K47/32;A61K47/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明要解决的问题在于提供一种具有粘合剂层的皮肤粘合用压敏粘合剂片，其可以在不使用有机溶剂的条件下形成，对皮肤具有优良的粘合性能，并且显示非常温和的皮肤刺激和角质层损伤。为了解决该问题，本发明提供一种皮肤粘合用压敏粘合剂片，其具有基材和层压在基材上的粘合剂层，其中所述的粘合剂层是通过固化一种粘合剂组合物而得到的，所述的粘合剂组合物含有：在末端上含有至少1个烯基的聚醚聚合物(A)、在分子中含有1－10个氢化甲硅烷基的化合物(B)和氢化硅烷化催化剂(C)。 | ||
| 搜索关键词： | 皮肤 敷用 粘合剂 | ||
【主权项】：
1.一种皮肤粘合用压敏粘合剂片，其具有基材和层压在基材上的粘合剂层，其中所述的粘合剂层是通过固化一种粘合剂组合物而得到的，所述的粘合剂组合物含有：在末端上含有至少一个烯基的聚醚聚合物(A)、在分子中含有1-10个氢化甲硅烷基的化合物(B)和氢化硅烷化催化剂(C)。
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