[发明专利]大面积光刻的装置和方法有效

专利信息
申请号: 200480036055.2 申请日: 2004-11-03
公开(公告)号: CN1890604A 公开(公告)日: 2007-01-03
发明(设计)人: 巴巴克·海德瑞;马奇·贝克 申请(专利权)人: 奥博杜卡特股份公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;G03F7/20
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 瑞典*** 国省代码: 瑞典;SE
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摘要: 发明公开了从具有结构化的表面的模板(10)上向承载可辐射聚合的流体(14)表面层的衬底(12)转移图案的设备和方法。所述设备包括具有相对的表面(104,105)的第一主体部分(101)和第二主体部分(102)、调节所述主体部分之间间隔(115)的装置、在所述结构化的表面面向所述表面层的情况下在所述间隔中以互相平行的接合方式支持所述模板和衬底的支持装置(106)、设计成向所述间隔中发射辐射的辐射源(110)。空腔(115)的第一壁包括被设计成接合所述模板或衬底的柔性膜(113),并且提供装置(114,116)向所述空腔中存在的介质施加可调节的过压,从而在衬底和模板间的整个接触表面上获得力的均匀分布。
搜索关键词: 大面积 光刻 装置 方法
【主权项】:
1.一种从具有结构化的表面的模板向承载可辐射聚合的流体表面层的衬底转移图案的设备,所述设备包括具有相对的表面的第一主体部分和第二主体部分、调节所述主体部分之间间隔的装置、在所述结构化的表面面向所述表面层的情况下在所述间隔中以互相平行的接合方式支持所述模板和衬底的支持装置、设计用来向所述间隔中发射辐射的辐射源、第一壁包括设计用来接合所述模板或衬底的柔性膜的空腔、以及向所述空腔中存在的介质施加可调节的过压的装置。
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