[发明专利]MRAM技术中用于MTJ中的合成反铁磁结构有效

专利信息
申请号: 200480037446.6 申请日: 2004-11-04
公开(公告)号: CN1894801A 公开(公告)日: 2007-01-10
发明(设计)人: 斯里尼瓦斯·V·皮耶塔姆巴拉姆;雷努·W·戴夫;乔恩·M·斯劳特;孙继军 申请(专利权)人: 飞思卡尔半导体公司
主分类号: H01L29/76 分类号: H01L29/76
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 穆德骏;黄启行
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种用于磁阻随机存取存储器(MRAM)的磁隧道结(MTJ)(10),具有自由层(14),该自由层是合成反铁磁(SAF)结构。该SAF(14)包括由耦合层(28)分隔的两个铁磁层(26,30)。耦合层(28)具有非磁性的基材料和改善热耐久性、SAF(14)的耦合强度控制和磁阻比(MR)的其它材料。优选的基材料是钌,优选的其它材料是钽。为了增强这些优点,在钽和铁磁层之一之间的界面处增加钴-铁。另外,耦合层(28)甚至可具有更多的层(38、40),并且使用的材料可以变化。另外,耦合层(28)本身可为合金。
搜索关键词: mram 技术 用于 mtj 中的 合成 反铁磁 结构
【主权项】:
1.一种磁隧道结(MTJ),包括:第一电极和第二电极;所述第一与第二电极间的隧道阻挡;所述第一电极与所述隧道阻挡间的自由合成反铁磁(SAF);所述隧道阻挡与所述第二电极间的固定层;其中所述自由SAF包括:第一层和第二层,其中所述第一和第二层是铁磁的;所述第一和第二层间的第三层,其中所述第三层包括基材料;所述第三层和所述第二层间的第四层,其中所述第四层包括钽。
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