[发明专利]一种芯片上系统有效
| 申请号： | 200480040575.0 | 申请日： | 2004-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN1906983B | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托弗·M·施纳贝尔;彼得·A·史密斯;约翰·E·弗洛尔基;理查德·P·沃兰特 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波;侯宇 |
| 地址： | 美国纽*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 夹持用于组装复杂的MEMS装置的部件(50)的载体(10)被传送到中心组装位置。部件以预定顺序堆叠并随后从它们的载体释放。或者，它们设置在适当位置并被释放以落入所需位置。组装区(100)包括载体平面下面的腔，使得夹持在载体内的部件落入该腔。加热元件集成在腔中以辅助部件的释放。该腔由一个或多个载体提供部件，该载体通过任何数目的MEMS驱动系统(200、250)移动。该腔和其中组装的一些MEMS，对于适合生物医学设备分配所需的精确材料量，或者如芯片上实验室中可以被原位处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 系统 | ||
【主权项】：
一种微机电系统，包括：至少一个载体(10)，一体夹持多个部件(50)；组装区(100)，具有设置有对准装置的腔；和传送机构(200、250)，用于移动所述至少一个载体(10)到所述组装区(100)，其中通过用相对于制成载体和部件的材料被选择蚀刻的材料来填充载体与部件之间的间隙而将所述部件贴附到所述载体。
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