[发明专利]在制备集成电路产品过程中用于干燥构图晶片的组合物和方法无效
| 申请号： | 200480043254.6 | 申请日： | 2004-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN1960813A | 公开（公告）日： | 2007-05-09 |
| 发明（设计）人： | 许从应;迈克尔·克赞斯基;托马斯·H·鲍姆;亚历山大·博罗维克;埃利奥多·G·根丘 | 申请（专利权）人： | 高级技术材料公司 |
| 主分类号： | B08B3/00 | 分类号： | B08B3/00;B08B3/02;B08B3/10 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 穆德骏;黄启行 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 以从构图晶片除去水的方式对构图晶片进行干燥，而其构图结构部分没有塌陷或破坏。本发明的一个方面中用一种组合物进行干燥，该组合物包含超临界流体和至少一种水反应剂，该水反应剂与水化学反应形成比水更溶于超临界流体的反应产物。本发明描述了多种使用超临界流体干燥构图晶片的方法，这些方法避免了超临界流体例如超临界CO2的缺陷(低的水溶性)。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 集成电路 产品 过程 用于 干燥 构图 晶片 组合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于干燥构图晶片以从中除去水的组合物，所述组合物包括超临界流体和至少一种水反应剂，该水反应剂与水化学反应形成比水更溶于超临界流体的反应产物。
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