[发明专利]基板的处理装置、输送装置及处理方法有效
| 申请号： | 200480044442.0 | 申请日： | 2004-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN101061761A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 广濑治道 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H01L21/304 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的处理基板的处理装置具备：输送机构(28)，将基板以立位状态输送；处理部(4)，对由该输送机构以立位状态输送的基板进行规定的处理；装载部(2)，将基板交接给该处理部；以及卸载部(3)，接受由上述处理部处理后的基板。上述装载部和上述卸载部的至少一个具备：交接体(6)，可旋转地设置，具有供给载置上述基板的支撑面(5)；以及马达(11)，旋转驱动该交接体，以规定的倾斜角度定位该交接体的支撑面。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 输送 方法 | ||
【主权项】：
1、一种处理基板的处理装置，其特征在于，具备：输送机构，将基板以立位状态输送；处理机构，对由该输送机构以立位状态输送的基板进行规定的处理；装载部，将基板交接给该处理机构；以及卸载部，接受由上述处理机构处理后的基板，上述装载部和上述卸载部的至少一个具备：交接体，可旋转地设置，具有供给载置上述基板的支撑面；以及驱动机构，旋转驱动该交接体，以规定的倾斜角度定位上述交接体的支撑面。
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