[发明专利]切割和除粘一阵列芯片封装组件无效
| 申请号： | 200480044541.9 | 申请日： | 2004-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101084572A | 公开（公告）日： | 2007-12-05 |
| 发明（设计）人： | 刘泰霍克;刘福林;周辉星吉米 | 申请（专利权）人： | 卓越自动系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 张静洁 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开一种作为分开芯片封装组件(504)与可粘脱在该组件(504)上的胶粘带(302)的仪器和方法。该仪器包括一个移动单位(702)作为固定和移置芯片封装组件(504)之用；以及一个台(700)，该台可处置芯片封装组件(504)和胶粘带(302)，并固定胶粘带(302)。其中芯片封装组件(504)与可粘脱在该组件(504)上的胶粘带(302)分开；首先是通过该台(700)将胶粘带(302)固定，并提供热能来减低可粘脱在该组件(504)上的胶粘带(302)的粘着力；然后该台(700)将胶粘带(302)固定，而移动单位(702)则将芯片封装组件(504)固定，并将芯片封装组件(504)从胶粘带(302)移置出来。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 阵列 芯片 封装 组件 | ||
【主权项】：
1.一种作为分开芯片封装组件与可粘脱在该组件上的胶粘带的仪器，其特征在于，包括：一个移动单位作为固定和移置芯片封装组件之用；以及，一个台，该台可处置芯片封装组件和胶粘带，作为固定胶粘带和提供热能来分开芯片封装组件与可在芯片封装组件上粘脱的胶粘带之用，其中芯片封装组件与可粘脱在该组件上的胶粘带的分开；首先是通过该台将胶粘带固定，并提供热能来减低可粘脱在该组件上的胶粘带的粘着力；然后该台将胶粘带固定，而移动单位则将芯片封装组件固定，并将芯片封装组件从胶粘带移置出来。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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