[发明专利]焊料预涂方法及电子设备用工件

摘要

作为使焊料预先附着在印刷电路板、片状元件、晶片等电子设备用工件的钎焊部上的预涂法，可以举出镀敷法、热风整平法、焊膏法、锡球法等。在这些现有的预涂法中，会出现钎焊部上的焊料附着不均，焊料不能完全附着，以及需要大型设备和大量工数等问题。本发明的目的在于，提供一种能够进行均匀涂布的、不仅不会产生不良现象，还可以用简易设备进行预涂的方法以及均匀涂布有焊料的工件。本发明的问题解决方法在于，在支承体上涂布的粘接剂上散布较多的粉末焊料，然后除去没有被粘接剂粘接的剩余粉末焊料。接着，加压使粉末焊料散布面与涂布有助焊剂的工件重合，加热后使焊料附着在钎焊部上。

主权项

1.一种焊料预涂方法，其特征在于，包括：A.在支承体上涂布粘接剂的工序；B.在支承体的粘接剂上无间隙地散布粉末焊料，使粉末焊料的一层与粘接剂粘合的工序；C.去除没有粘接在支承体的粘接剂上的粉末焊料的工序；D.在工件的钎焊面上涂布助焊剂的工序；E.向支承体的粉末焊料粘接面和工件的助焊剂涂布面施加压力，使其重合的工序；F.将重合的支承体和工件加热到粉末焊料的熔融温度以上，使熔融焊料附着在工件的钎焊部上的工序；G.熔融焊料附着在工件的钎焊部上后，对工件进行冷却使熔融焊料固化，然后除去支承体的工序；H.去除附着在工件的钎焊部以外的位置上的焊料的工序。