[发明专利]导线架式半导体封装件及其导线架有效
| 申请号： | 200510002539.1 | 申请日： | 2005-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN1808713A | 公开（公告）日： | 2006-07-26 |
| 发明（设计）人： | 林宥纬;汤富地;李春源;蔡岳颖;何玉婷 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种导线架式半导体封装件及其导线架，该封装件包括：导线架，具有至少一个芯片座与布设在该芯片座周围的多个管脚，其中，该芯片座的一表面开设有多条沟槽与导流道，每一个沟槽均借由至少一个导流道连通到该芯片座的边缘；至少一个芯片，接置在该芯片座上未开设有沟槽与导流道的表面，并电性连接到该多个管脚；以及包覆该芯片的封装胶体，令该沟槽与导流道外露出该封装胶体外；在出现多余的溢胶时，本发明可令溢胶沿着芯片座的每一个边缘进入导流道中，再填充在该沟槽的空间，彻底避免溢胶的产生，简化了去除溢胶的工序、节省了成本，进而还可提高封装胶体与导线架的结合强度。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 架式 半导体 封装 及其 | ||
【主权项】：
1.一种导线架式半导体封装件，其特征在于，半导体封装件包括：导线架，具有至少一个芯片座与布设在该芯片座周围的多个管脚，其中，该芯片座的一表面开设有多条沟槽与导流道，每一个沟槽均借由至少一个导流道连通到该芯片座的边缘；至少一个芯片，接置在该芯片座上未开设有沟槽与导流道的表面，并电性连接到该多个管脚；以及包覆该芯片的封装胶体，令该沟槽与导流道外露出该封装胶体外。
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