[发明专利]具凸出端电极多电路元件晶片的制造方法

摘要

本发明是一种具凸出端电极多电路元件晶片的制造方法，先形成一覆盖基板上表面、下表面与穿孔内壁面的绝缘层，基板具有多个呈矩阵排列且分别于其上表面间隔并列数条导电区块的基体，两相邻导电区块间的左、右两端设置贯穿基体上、下表面的穿孔，而后纵向分割基板成多个条状体，并于条状体的左、右侧壁面中溅镀形成侧面电极，其后再分割条状体成独立基体，最后电镀基体以于各侧面电极上形成一端电极。本发明可达到可维持两相邻电极间距离的功效，进而可避免串音与短路情况发生，以提升产品的良率。同时，可使得产品更可缩小，以符合产品微小化的趋势。

主权项

1、一种具凸出端电极多电路元件晶片的制造方法，其特征在于该方法包含以下步骤：步骤一：提供一基板，该基板界定多条横向线与多条纵向线以区隔成多个呈矩阵排列的基体，各该基体的上表面由左而右并列间隔地延伸数条导电区块，且各该基体分别于各该导电区块中两相邻导电区块的间隔区域左、右两端设置一贯穿该基体上、下表面的穿孔，该穿孔更位于该对应纵向线上；步骤二：形成一覆盖该基板的上表面、下表面与该穿孔内壁面的绝缘层；步骤三：沿该纵向线分割该基板成多个条状体；步骤四：溅镀于该条状体的左、右侧壁面中未形成该绝缘层的剩余壁面上，以形成多个导接对应的导电区块的左、右端的侧面电极；步骤五：沿该横向线分割该条状体成该独立基体；及步骤六：电镀该基体，以于各该侧面电极上形成一端电极。