[发明专利]电力半导体装置有效

专利信息
申请号: 200510003723.8 申请日: 2005-01-06
公开(公告)号: CN1638119A 公开(公告)日: 2005-07-13
发明(设计)人: 近藤信;新井规由 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/07;H01L25/18;H01L23/48;H01L23/367
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 陈伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是,在电力用半导体装置中,提高主电路的电流容量、降低电路电阻,在元件上分散热量、抑制由于分割发射元件而引起的选通脉冲振动。在具有电力用转换半导体元件和与该电力用转换半导体元件反向并列连接的续流二极管的电力用半导体装置中,其特征在于,在形成于第1基板的正主面的电路图形上粘接搭载有上述电力用转换半导体元件的背面电极及上述续流二极管的背面电极,同时,将形成于第2基板的上述对置主面上的电路图形,经由软焊接的连接导体分别连接到上述电力用转换半导体元件的表面电极及上述续流二极管的表面电极,上述第2基板以上述电力用转换半导体元件的表面电极及上述续流二极管的表面电极对置的形式进行设置。
搜索关键词: 电力 半导体 装置
【主权项】:
1.一种电力用半导体装置,具有电力用转换半导体元件和与该电力用转换半导体元件反向并列连接的续流二极管,其特征在于,在形成于第1基板的正主面的电路图形上粘接搭载有上述电力用转换半导体元件的背面电极及上述续流二极管的背面电极,同时,第2基板以与上述电力用转换半导体元件的表面电极及上述续流二极管的表面电极对置的形式进行设置,将形成于上述第2基板的上述对置主面上的电路图形,经由软焊接的连接导体分别连接到上述电力用转换半导体元件的表面电极及上述续流二极管的表面电极。
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