[发明专利]半导体器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200510005873.2 | 申请日： | 2005-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1649139A | 公开（公告）日： | 2005-08-03 |
| 发明（设计）人： | 三原一郎 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件及其制造方法。对在底板(1)上设有被称作半导体构成体(2)、在半导体构成体(2)周围的底板(1)上设有绝缘层(13)、在半导体构成体(2)和绝缘层(13)上设有上层布线的半导体器件，谋求薄型化。在预浸料坯材形成的底板(1)的上表面，固着半导体构成体(2)的硅衬底(3)的下表面。这样，与在底板(1)的上表面间隔着由接合材料等形成的粘接层来粘接半导体构成体(2)的硅衬底(3)的下表面的情况相比较，可以减薄与粘接层的厚度相当的量。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，其特征在于包括：底座部件(1)，由至少包括热固化性树脂的材料形成；至少一个半导体构成体(2)，被搭载在上述底座部件(1)上，而且具有半导体衬底(3)和设置在该半导体衬底(3)上的多个外部连接用电极(4、11)；绝缘层(13)，被设置在上述半导体构成体(2)周围的上述底座部件(1)上；以及至少一层的布线(17)，被设置在上述半导体构成体(2)和上述绝缘层(13)上，与上述半导体构成体(2)的外部连接用电极(4、11)连接，而且具有连接焊盘部；上述半导体衬底(3)通过上述底座部件(1)的固着力被固着在上述底座部件(1)上。
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