[发明专利]软性印刷电路板压焊结构与制造方法在审
| 申请号： | 200510008418.8 | 申请日： | 2005-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN1658735A | 公开（公告）日： | 2005-08-24 |
| 发明（设计）人： | 何雅婷;陈丽惠 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/16;H05K3/46;H05K3/34;H05K1/09;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京恒信悦达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐雪崎 |
| 地址： | 台湾省新竹市力*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种软性印刷电路板(flexible printed circuit；FPC)的压焊结构与制造方法，此结构包含一层状结构，依序包含有一第一绝缘层、一第一导体层、一第二绝缘层、一第二导体层以及一第三绝缘层；以及至少一贯通孔，用以贯通前述的第一导体层、第二绝缘层与第二导体层，其中此第一绝缘层具有一焊料容置区以露出第一导体层，并且此第三绝缘层具有一压焊区以露出第二导体层。藉此，热压头的热能于绝缘层材料的损耗减少，可以利用较少热能及较少时间以熔融焊料，并且压焊区材质(绝缘基板材料或粘着剂)不会因热能过高而劣化。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种软性印刷电路板的压焊结构，包含：一层状结构，依序包含有一第一绝缘层、一第一导体层、一第二绝缘层、一第二导体层以及一第三绝缘层；至少一贯通孔，贯通该第一导体层、该第二绝缘层以及该第二导体层；其中，该第一绝缘层具有一焊料容置区以露出该第一导体层，且该第三绝缘层具有一压焊区以露出该第二导体层。
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