[发明专利]一种用于阶梯覆盖检查的透射电子显微镜样品制备方法有效
| 申请号： | 200510025977.X | 申请日： | 2005-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN1865898A | 公开（公告）日： | 2006-11-22 |
| 发明（设计）人： | 牛崇实;高强;张启华;吴廷斌 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/06 | 分类号： | G01N1/06;G01N1/28;G01N13/00 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种半导体集成电路制造工艺中用于阻障层和籽晶层(Barrier/Seed)阶梯覆盖检查的透射电子显微镜样品的制备方法，先在作为半导体基底的电介质上用物理气相沉积的方法沉积阻障层和籽晶层，于籽晶层上再沉积一层封盖层以防止籽晶层受热团聚，然后进行取样步骤。由于封盖层的存在，取样步骤产生的热量不会使籽晶层团聚。得到的电子显微镜照片籽晶层剖面轮廓清晰，可以准确测量其厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 阶梯 覆盖 检查 透射 电子显微镜 样品 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种透射电子显微镜样品的制备方法，先在作为半导体基底的电介质上用物理气相沉积的方法沉积阻障层和籽晶层，再进行环氧化物粘着和硬化、聚焦离子束(FIB)切割和离子束研磨等电子显微镜样品的取样步骤，其特征在于，在进行电子显微镜样品的取样步骤前还包括沉积一层封盖层的步骤。
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