[发明专利]用于阻挡层的化学机械抛光浆料有效
申请号: | 200510030871.9 | 申请日: | 2005-10-28 |
公开(公告)号: | CN1955212A | 公开(公告)日: | 2007-05-02 |
发明(设计)人: | 宋伟红;荆建芬;顾元;徐春;宋鹰 | 申请(专利权)人: | 安集微电子(上海)有限公司 |
主分类号: | C08J5/14 | 分类号: | C08J5/14;H01L21/304 |
代理公司: | 上海虹桥正瀚律师事务所 | 代理人: | 李佳铭 |
地址: | 201203上海市浦东新区张江高*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于阻挡层的化学机械抛光浆料,其包括研磨颗粒、有机膦酸、聚丙烯酸类和/或其盐类和/或聚丙烯酸类共聚物、氧化剂和载体。本发明的化学机械抛光浆料可以防止金属材料的局部和整体腐蚀,减少衬底表面污染物,降低研磨颗粒的含量,提高钽的去除速率和降低铜的去除速率,从而获得不同基底的抛光选择性。 | ||
搜索关键词: | 用于 阻挡 化学 机械抛光 浆料 | ||
【主权项】:
1、一种用于阻挡层的化学机械抛光浆料,其包括研磨颗粒、有机膦酸、聚丙烯酸类和/或其盐类和/或聚丙烯酸类共聚物、氧化剂和载体。
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