[发明专利]化学机械抛光垫、其制造方法以及化学机械抛光方法有效
| 申请号： | 200510054230.7 | 申请日： | 2005-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1654169A | 公开（公告）日： | 2005-08-17 |
| 发明（设计）人： | 冈本隆浩;宫内裕之;河原弘二;志保浩司;长谷川亨;川桥信夫 | 申请（专利权）人： | JSR株式会社 |
| 主分类号： | B24D3/22 | 分类号： | B24D3/22;C08J5/00;B24B37/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;庞立志 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种化学机械抛光垫，包含由(A)苯乙烯聚合物和(B)二烯聚合物构成的非水溶性基质。上述化学机械抛光垫的制造方法，其特征在于制备含有(A)苯乙烯聚合物、(B)二烯聚合物和(C)交联剂的组合物，将上述组合物成形为预定的形状，并在成形的同时或者成形后加热使其固化，以及一种化学机械抛光方法，其特征在于通过上述化学机械抛光垫对被抛光物的被抛光面进行抛光。根据本发明，可以提供一种化学机械抛光垫，其能够优选适用于金属膜的抛光或绝缘膜的抛光、特别是STI技术，在得到平坦的被抛光面的同时，还能达到较高的抛光速度，且具有足够长的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械抛光 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1、一种化学机械抛光垫，包含含有(A)苯乙烯聚合物和(B)二烯聚合物的非水溶性基质。
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