[发明专利]研磨用磨料、研磨剂、研磨液、研磨液的制造方法、研磨方法以及半导体元件的制造方法有效
| 申请号： | 200510055710.5 | 申请日： | 2005-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN1670114A | 公开（公告）日： | 2005-09-21 |
| 发明（设计）人： | 吉泽千绘;植松锐;增山尚司;谷毅彦 | 申请（专利权）人： | 日立电线株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是在化合物半导体晶片或半导体晶片等的研磨工序中，提高研磨速度、平坦度、晶片形状的随时间性稳定性。使用在介质中凝集了平均粒径为0.005μm～0.1μm的一次粒子的球形度为0.5～0.75的研磨用磨料、凝集粒子分散时的平均粒径为1μm～30μm的研磨用磨料的研磨液。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 磨料 研磨剂 制造 方法 以及 半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种研磨用磨料，其特征在于，主要成分为球形度是0.50～0.75的粒子，其中，该球形度定义为具有与该粒子相同面积的圆的圆周长与该粒子的周长的比值。
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