[发明专利]半导体微型器件无效
| 申请号： | 200510055867.8 | 申请日： | 2005-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1697160A | 公开（公告）日： | 2005-11-16 |
| 发明（设计）人： | 大谷浩 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/495;H01L23/28;H01L29/84;G01L9/04;G01P15/125 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张天安 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种半导体微型器件，具有：矩形的硅微型构造物芯片；具有固定硅构造物芯片的芯片焊盘的引脚框架，包括该芯片焊盘与所说硅构造物芯片接触的接触部；以及，将所说硅构造物芯片和所说引脚框架的局部封装起来的树脂封装材料；其特征是，所说引脚框架的芯片焊盘具有低于所说接触部以避免与所说构造物芯片接触的非接触部，该非接触部至少在与硅构造物芯片的对角部位相对应的位置上形成。本发明的半导体微型器件在所说非接触部和所说硅构造物芯片之间的间隙中填充有所说树脂封装材料，芯片焊盘和构造物芯片二者通过树脂粘接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 微型 器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体微型器件，其特征在于，该微型器件包括：矩形的硅微型构造物芯片；具有固定所说硅构造物芯片的芯片焊盘的引脚框架，包括该芯片焊盘与所说硅构造物芯片接触的接触部；以及，将所说硅构造物芯片和所说引脚框架的局部封装起来的树脂封装材料；所说引脚框架的芯片焊盘具有低于所说接触部以避免与所说硅构造物芯片接触的非接触部，该非接触部至少在与硅构造物芯片的对角部位相对应的位置上形成，在所说非接触部和所说硅构造物芯片之间的间隙中填充有所说树脂封装材料，芯片焊盘和构造物芯片二者通过树脂粘接。
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