[发明专利]压电膜的制造方法、基板和压电膜的层叠结构、压电激励器及其制造方法有效
| 申请号： | 200510058844.2 | 申请日： | 2005-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN1676667A | 公开（公告）日： | 2005-10-05 |
| 发明（设计）人： | 安井基博;明渡纯 | 申请（专利权）人： | 兄弟工业株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所 |
| 主分类号： | C23C24/04 | 分类号： | C23C24/04;H01L41/22;H01L41/08 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种通过向基板上喷射含有压电材料颗粒的气溶胶而在基板上制造压电膜的方法，其包括第一膜形成步骤，在基板上形成第一压电层；和第二膜形成步骤，在第一压电层上形成第二压电层，其中在第一和第二膜形成步骤中，当颗粒与基板或第一压电层碰撞时，至少一部分颗粒被压碎；并且在第二膜形成步骤中用于压碎颗粒的平均能量比在第一膜形成步骤中的小。根据本发明的压电膜在面向基板一侧上的层具有良好粘接性，在外侧上的层具有良好的压电特性。由于可用相同AD方法，只要改变形成膜的条件就可以层叠具有不同特性的层，因此可用简单的工艺获得具有良好特性的压电膜。 | ||
| 搜索关键词： | 压电 制造 方法 层叠 结构 激励 及其 | ||
【主权项】：
1、一种通过向基板上喷射含有压电材料颗粒的气溶胶而将颗粒粘附在基板上，从而在基板上制造压电膜的方法，包括：第一膜形成步骤，在基板上形成第一压电层；和第二膜形成步骤，在第一压电层上形成第二压电层，其中在第一和第二膜形成步骤中，当颗粒与基板或第一压电层碰撞时，至少一部分颗粒被压碎；并且在第二膜形成步骤中用于压碎一个颗粒的平均能量比在第一膜形成步骤中的平均能量少。
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