[发明专利]正相抗蚀膜的剥离方法、曝光用掩模的制造方法以及抗蚀剂剥离装置无效

专利信息
申请号: 200510059701.3 申请日: 2005-03-29
公开(公告)号: CN1677247A 公开(公告)日: 2005-10-05
发明(设计)人: 井村和久 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: G03F7/42 分类号: G03F7/42;G03F7/26;G03F7/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 丁香兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种正相抗蚀膜的剥离方法、曝光用掩模的制造方法及抗蚀剂剥离装置,无须基于消防法及各种环境法的特别管理,能以低成本进行处理,即使对于大型基板也不必使用大型的处理装置。覆有正相抗蚀膜的基板的抗蚀膜面曝光后,使抗蚀膜与能将已曝光的抗蚀膜部分溶解的处理液接触,将正相抗蚀膜从基板上剥离去除。在基板上设置作为转印掩模图样的薄膜,制成掩模板,在掩模板上形成规定的正相抗蚀图样,以该抗蚀图样作为掩模,对已曝光的上述薄膜进行蚀刻,使其形成规定的图样形状,从而得到曝光用掩模,在此制造方法中,通过将残存的抗蚀图样曝光后与上述处理液接触,剥离去除该正相抗蚀图样。抗蚀膜的剥离装置具有曝光室、处理室及搬运基板的装置。
搜索关键词: 正相抗蚀膜 剥离 方法 曝光 用掩模 制造 以及 抗蚀剂 装置
【主权项】:
1、正相抗蚀膜的剥离方法,其特征为:将具有正相抗蚀膜的基板的抗蚀膜面与光照射装置按规定的方向相对移动,使该抗蚀膜面曝光后,通过将曝光后的抗蚀膜与能溶解已曝光的抗蚀剂的处理液相接触,从所述基板上剥离去除正相抗蚀膜。
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