[发明专利]低模量高延伸率高粘接强度有机硅密封材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低模量高延伸率高粘接强度有机硅密封材料及其制备方法。按重量份计它的组分如下：聚有机基硅氧烷100份，填料50－200份，扩链剂1－10份，交联固化剂2－10份，催化剂0.05－2份，硅烷偶联剂0.1－5份。本发明向组分中添加酮肟基硅烷作为扩链剂，实现了低模量高延伸率的特性；同时加入新型的含氰基和仲氨基的硅烷偶联剂作为增粘剂，缩短了表干时间，提高了力学性能和对基材的粘接强度。所制得的密封材料具有优异的耐气候老化、耐高低温性能；对各种接缝具有良好的粘接性，粘接面不易脱落；良好的耐水性能，优异的伸缩恢复性，模量低、断裂伸长率在800％以上，能承受混凝土板块之间水平或垂直方向极大的位移；无毒、无害，对环境无污染。

主权项

1.一种低模量高延伸率高粘接强度有机硅密封材料，其特征在于，按重量份计它的组分如下：(A)聚有机基硅氧烷 100份，(B)填料 50-200份，(C)扩链剂 1-10份，(D)交联固化剂 2-10份，(E)催化剂 0.05-2份，(F)硅烷偶联剂 0.1-5份。