[发明专利]一种多孔复合厚膜热释电材料及制备方法

摘要

本发明公开一种多孔复合厚膜热释电材料及制备方法。应用溶胶凝胶法制备Ba_1－xSr_xTiO₃和Pb_1－yLa_yTiO₃陶瓷微粉；将PbO和HBO₃混合烧结后，在去离子水中淬冷制备得到组分为zPbO－(1－z)B₂O₃的玻璃，球磨成玻璃粉末；将以上陶瓷微粉和玻璃粉末混合，加入有机物载体制得混合浆料；应用丝网印刷技术，在镀有银电极的氧化铝电子陶瓷基板上制备厚膜生坯样品烧结成膜；用溅射或印刷方法制备银电极；银厚膜在电场下进行极化。本发明的复合厚膜具有高的热释电探测率优值，在室温附近热释电系数为335μC/m²K，探测率优值F_D可以达到8.5μPa^－1/2，并在0－200℃温度范围内维持较高的探测率优值。可用火灾预警，先进的多元阵列红外成象等红外探测领域。

主权项

1、一种多孔复合厚膜热释电材料，其特征在于：氧化铝电子陶瓷基板(1)上表面镀有第一层银电极(2)，在第一层银电极(2)上表面镀有一层多孔复合厚膜材料(3)，并在多孔复合厚膜材料(3)的上表面沉积一层银电极(2)。