[发明专利]导热性基板的制造方法无效
| 申请号： | 200510063750.4 | 申请日： | 2001-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1665372A | 公开（公告）日： | 2005-09-07 |
| 发明（设计）人： | 山下嘉久;平野浩一;中谷诚一;铃村政毅 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K7/20;H05K1/03;H01L23/495;H01L23/36 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈剑华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种带导热性树脂片状部件的引线框。它在制造高导热性基板中可抑制引线框上出现树脂溢料，还可缩短导热性基板的制造周期。它具有导热性树脂片状部件(101)，引线框在其上面，与其形成一体，其中，导热性树脂片状部件由无机填料70－95重量份和至少含热固性树脂的热固性树脂组合物5－30重量份组成的材料形成，热固性树脂呈半固化状态。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种由热固性树脂组合物、引线框和金属散热板组成的导热性基板的制造方法，该方法包括以下工序：(A)由含有热固性树脂的热固性树脂组合物及无机填料组成的热固性树脂混合物得到导热性树脂片状部件的工序、(B)将导热性树脂片状部件热处理、使其具有规定的胶化时间的工序、(C)在导热性树脂片状部件之上配置金属散热板，在热固性树脂不进行固化的温度将这两者对向挤压，使它们形成一体的工序、(D)在与金属散热板形成一体的导热性树脂片状部件上配置引线框、使引线框和金属散热板夹着导热性树脂片状部件对向的工序、(E)将与金属散热板形成一体的导热性树脂片状部件和引线框在热固性树脂进行固化的温度以上的温度热处理，并以规定的压力将引线框和金属散热板对向挤压，使它们一体化并使热固性树脂固化的工序。
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